机房内的设备由大量微电子、精密机械设备等组成，而这些设备使用了大量易受温度和湿度影响的电子元件、机器元件和材料。

温度对机房内的电子元件、绝缘材料和记录介质影响很大；例如，对于半导体元件，室温的可靠性在规定的范围内增加 10°C。减少约25%；对于电容器，温度每升高10℃，其使用时间将减少50%；绝缘材料对温度也很敏感，如果温度过高，印制电路板的布局强度会变弱，如果温度过低，绝缘材料会变脆，也会削弱结构强度;对于记录介质，温度过高或过低都会导致数据丢失或访问失败。

湿度对计算机设备的影响也非常显着。相对湿度高时，水蒸气会在电子元件或介电材料表面形成水膜，容易造成电子元件之间形成通路；当相对湿度过高时，当相对湿度过低时，容易产生高静电电压。实验说明：在机房内，相对湿度为30%，静电电压可达5000V，相对湿度为20%，静电电压可达10000V，相对湿度为5%。，静电电压可达20000V，高达数万伏的静电电压对电脑设备的影响不言而喻。机房综合空调是为现代电子设备机房设计的公用空调。其工作精度和可靠性远高于普通空调。为了提高这些机房应用的稳定性和可靠性，需要将环境的温度和湿度严格控制在特定范围内。机房综合空调可以将机房的温度和相对湿度控制在正负1摄氏度，从而大大提高了设备的寿命和可靠性。

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