机房温湿度要求与运行环境

上一篇机房空调维修网给大家介绍了机房通风管道设计与精密空调的送风方式的相关知识，是不是获益匪浅呢。下面给大家介绍一下机房温湿度要求与运行环境的相关知识。下一篇机房空调维修网给大家介绍机房噪声处理 的相关知识，让我们尽情期待吧。

机房温湿度要求及运行环境



机房中最重要的是可靠性。全年8760小时无故障运行需要机房空调可靠的部件和优良的控制系统。一般机房多为N+1备份。如果一台空调发生故障（艾默生），其他空调可以立即接管整个系统。目前比较知名的产品有：CAROSS卡洛斯机房空调、机房空调、雷诺威机房空调等是目前的佼佼者。



湿度对 IT 设备运行的影响



一般IT设备的工作环境要求湿度为40%-55%。湿度超过65%为湿度过高； 80%以上是潮湿的；低于 40% 的长期湿度太低（风干）。



(1) 高湿度对 IT 设备运行的影响



当空气相对湿度大于65%时，物体表面会附着一层厚度为0.001-0.01μm的水膜；湿度为 100 %，水膜厚度为 10 μm。这样的水膜很容易造成；导电路径；或起弧，会严重降低电路的可靠性。



在相对湿度不变的情况下，温度越高，对设备的影响越大。这是因为水蒸气（简称水蒸气）的压力随着温度的升高而增大，水分子很容易进入材料内部。通常舒适型空调30%的冷负荷是为了消除潜热负荷，70%是为了消除显热负荷。对于机房来说，情况就大不相同了。机房主要是设备散发的显热、室内工作人员散发的热负荷、夏季进入机房的新风湿热负荷（仅占总负荷的5%）。 .



当相对湿度从 25% 增加到 85% 时，纸张的厚度会增加 80%，这就是打印机在潮湿天气不能正常工作的原因。



(2)低湿度对IT设备运行的影响



静电（一种静电荷）放电是电子行业的普遍现象。它是一种硬病毒；它会在内外条件都满足的特定时刻出击，成为电子行业的隐形杀手。机房专用空调，不仅可以调节温度，还可以调节湿度，精度非常高。计算机，尤其是服务器，对温度和湿度的要求非常高。如果变化太大，计算机计算可能会出现错误，这对服务提供商，特别是银行和通信行业非常不利。机房专用空调温度精度±2℃，湿度精度±5%。高精度机房精密空调，温度精度可达±0.5℃，湿度精度可达±2%。



据报道，仅美国电子行业每年就因静电放电（即静电荷）而损失数百亿美元（USD）。根据英特尔公布的数据，在导致电脑故障的诸多因素中，电气过应力（Electrical OverStree，EOS）/ESD是最大的隐患。近一半的计算机故障是由 EOS/EDS 引起的。破坏具有隐蔽性、潜在性、随机性和复杂性等特点。



IT 设备 (shèbèi) 由许多芯片和组件组成。这些元件对静电（一种静电荷）很敏感，不同的静电敏感器件对静电损坏的阈值电压也不同。恒温恒湿空调是科技空调的一种。通常，我们把需要严格控制室内温度、湿度波动和区域偏差的空调称为恒温恒湿空调。恒温恒湿广泛应用于电子、光学仪器、化妆品、医疗卫生、生物制药、食品制造、各种测量、检测及实验室等行业。当空气湿度过低时，工作人员的活动很容易产生静电电压。



实验表明，机房相对湿度为30%时，静电电压（Voltage）为5000v；机房相对湿度为20%时，静电电压为10000v；机房相对湿度为5%时，静电电压可达200​​00v以上。这足以说明湿度操作 IT 设备的重要性。



低温对IT设备运行的影响



低温还会导致IT设备（shèbèi）、绝缘材料、电池等运行出现问题。恒温恒湿空调是科技空调的一种。通常，我们把需要严格控制室内温度、湿度波动和区域偏差的空调称为恒温恒湿空调。恒温恒湿广泛应用于电子、光学仪器、化妆品、医疗卫生、生物制药、食品制造、各种测量、检测及实验室等行业。当机房温度过低时，部分IT设备将无法正常运行。



(1)机房温度过低，设备无法运行。



当机舱环境温度低于5℃时，通讯设备将无法正常工作；机舱环境 当温度低于-40℃时，铅（外观：银白色带蓝色）酸（铅酸）电池不能提供能量。顾名思义，机房空调是专为机房设计的高精度空调。因为它不仅可以控制机房的温度，还可以同时控制湿度，所以又被称为恒温恒湿机房专用空调。精度非常高，又称机房精密空调。



(2) 绝缘材料



在低温下，绝缘材料会变硬变脆，也会削弱结构强度。对于轴承和机械传动部件来说，自身带来的润滑油的黏度被冷凝，黏度增加。温度过低时，含锡量高的助焊剂会分解，从而降低电连接强度，甚至造成脱焊、短路等故障。



(3)电池环境温度与放电容量的关系



同样，当工作温度低于25℃时，随着温度的降低（下降），电池的放电容量（电容）量下降。



高温对设备运行的影响（影响）



(1)温度与平均无故障时间（故障）的关系——10℃规则



温度与平均故障间隔时间的关系：由于现代电子设备中使用的电子元件（Components）的密度越来越高，导致元件之间通过传导、辐射（Radiation）和对流产生热耦合。因此，热应力已成为影响电子元器件老化的最重要因素之一。对于某些电路，可靠性几乎完全取决于热环境。为了达到其可靠性目的，必须将元器件的温度降低到实际能达到的最低水平（Level）。有数据（Means）显示，环境温度每升高10℃，元器件寿命减少约30%-50%，影响较小，基本在10%以上。这就是著名的“10°C”规则。



(2) 高温对元器件的影响



A、半导体器件。电子元件在工作时会产生大量热量。如果没有有效的措施（指着解决问题的办法），热量会及时排出，集成电路、晶体管等半导体器件就会形成结晶。这种结晶直接影响计算机。性能、操作特性和可靠性的重要因素。



根据实验，在规定范围内室温每升高10℃，可靠性会降低约25%。



当设备周围的环境温度超过约 60°C 时，会导致计算机出现故障。当半导体期间的温度过高时，其穿透电流（电子流）和电流倍增器会增加。



B. 电容器。温度对电容器的影响主要是：增加电解电容器电解液（属性：化合物）中水分的蒸发，降低其容量，缩短其使用寿命，改变电容器的介质损耗，影响其功率。因子和其他参数。 .由实验可知，当温度超过规定温度时，温度每升高10℃，使用时间减少50℃。%。



C. 记录介质（起决定性作用的物质）。实验表明，当磁带、磁盘和光盘的温度持续高于37.8℃时，开始出现损坏；当温度持续高于65.6℃时，完全损坏。对于磁性介质，随着温度的升高，磁导率增加；当温度达到一定值时，磁性介质失去磁性，导磁率急剧下降。磁性材料失去磁性的温度称为居里温度（居里点）。



D. 绝缘材料。由于高温的影响，玻璃纤维胶合板制成的印制电路板会变形甚至软化，结构强度会减弱，印制板上的铜箔也会受到高温的影响。结合强度降低甚至剥落，高温还会加速印刷插头和插座的金属弹簧夹的腐蚀，增加触点的接触电阻。



E.电池环境温度与寿命的关系。电池是对环境温度最敏感的装置（设备）。在工作温度25℃的基础上，温度每升高10℃，使用寿命减少50%。



高精度设计



机房精密空调（空调）不仅可以调节温度，还可以调节湿度（shī dù），精度非常高。计算机，尤其是服务器，对温度和湿度的要求非常高。如果变化过大，计算机计算可能会出现错误，这对服务提供商，尤其是银行和通信行业非常不利。目前的机房精密空调一般要求温度精度为±2℃，湿度精度为±5%。高精度机房精密空调，温度精度可达±0.5℃，湿度精度可达±2%。

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